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PCB板激光切割机

PCB板激光切割机

产品分类:激光切割机

产品简介:

采用工作平台移动、激光头固定模式,比传统激光头移动模式精度高,稳定;集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体。

订购热线:0769-8155 4011

产品名称:PCB板激光切割机

 

产品详情

 

采用激光切割方便快捷,缩短了交货期;

切缝质量好、变形小、外观平整、美观;

对接自动化产线,实现在线生产;

可切割不规则复杂外形轮廓;

通过脉冲调低功率,可以进行打二维码加工,实现一机两用;

采用工作平台移动、激光头固定模式,比传统激光头移动模式精度高,稳定;

集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有精度高、灵活性高。

 

应用行业

 

PCB硬板切割、分板,软硬结合板切割,SMT行业分板、二维码打标制程,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜箔切割。

PCB板激光切割机技术属性参数

 

设备型号 JGH-112
激光器 Optcial laser 绿光波长532um,紫外波长355um
平均功率 Mean power 绿光35W,紫外18W
行程范围 Route range 500 x 600mm(可定制)
控制系统 Control system Motion软件系统
运动系统 Motor system 伺服控制系统
光斑直径 Spot diameter 20um
激光器频率调节范围 Laser frequency 20k~100kHz
最小切线宽度 Minimum tangent width 0.02mm
振镜扫描速度 7000mm/s(max)
扫描范围 Scanning scope 100mm×100mm(可选配)
平台移动速度 800mm/s
工作台定位精度 ±0.01mm
工作台重复精度 ±0.01mm
整机功率 Total power 3KW
机床尺寸 1300x1300x1620mm
可处理文件格式 DXF文件、PLT文件等
CCD自动定位精度 CCD 7um
振镜重复精度 3um
CCD像素 CCD pixels 500万
冷却系统 水冷
切割厚度 3mm以内PCB板切割、分板、钻通孔和盲孔

 

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